電路板電鍍工藝是制造印刷電路板(PCB)的一個(gè)關(guān)鍵步驟，主要用于在電路板的導(dǎo)電區(qū)域形成一層金屬涂層，以增強(qiáng)焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和電導(dǎo)性。以下是電路板電鍍的基本工藝流程：

　　清潔：首先對電路板進(jìn)行徹底清潔，去除所有灰塵、油脂和其他污染物。這一步驟對于確保電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵。

　　微蝕處理：通過化學(xué)或物理方法對電路板表面進(jìn)行微蝕處理，增加表面粗糙度，以提高電鍍層的附著力。

　　活化處理：對電路板進(jìn)行化學(xué)活化處理，以使非導(dǎo)電區(qū)域(如樹脂基板)表面能夠吸附金屬顆粒，從而使電鍍層能在這些區(qū)域均勻形成。

　　預(yù)電鍍：在電路板上進(jìn)行預(yù)電鍍，通常使用一層薄的銅層作為基底，為之后的電鍍過程做準(zhǔn)備。

　　圖案轉(zhuǎn)移：通過光刻或絲網(wǎng)印刷等方式，將所需的電路圖案轉(zhuǎn)移到電路板上，這些圖案將指導(dǎo)電鍍過程中金屬的沉積位置。

　　電鍍：將電路板放入電鍍槽中，通過電解反應(yīng)在導(dǎo)電區(qū)域沉積所需的金屬層，常見的電鍍金屬包括銅、錫、銀、金等。

　　剝離與蝕刻：剝離掉圖案轉(zhuǎn)移過程中使用的防電鍍膜料，然后通過蝕刻去除未被電鍍的銅層，留下所需的電路圖案。

　　清洗和干燥：電鍍完成后，需要徹底清洗電路板，去除所有化學(xué)殘留物，并進(jìn)行干燥。

　　檢驗(yàn)與測試：對電鍍后的電路板進(jìn)行視覺和電氣性能檢驗(yàn)，確保電路板符合設(shè)計(jì)規(guī)格。

　　這個(gè)流程可能因不同的生產(chǎn)需求和設(shè)備而有所變化，但上述步驟提供了電路板電鍍的一個(gè)基本概述。